音讯称微软自研 AI 芯片遇阻

7月3日音讯 ，音讯研据外媒 The 称微Information 报导，微软在自研 AI 芯片规划上遇到一系列问题，软自一起忧虑相应事务遭到其他竞赛对手逾越 ，片遇因而估计将更新线路图，音讯研在 2027 年推出一款“相对折衷”的称微 AI 芯片 ，以应对外界压力 。软自

微软本来打算在 2025 年量产 Braga AI 芯片，片遇期望削减对英伟达贵重 AI 芯片的音讯研依靠
。但后续因为技能问题，称微Braga 被推迟到 2026 年（下一年）投产，软自该芯片的片遇延误进一步导致后续 Braga-R 和 Clea 芯片延误，现在微软忧虑这些产品在延误后“发布即落后”，音讯研难以与英伟达最新 AI 芯片竞赛 。称微

为了应对潜在的软自技能和商场压力 ，微软据称方案采纳“折中战略”，在 2027 年推出一款介于 Braga 和 Braga-R 之间的芯片“Maia 280”，经过将两个 Braga 芯片组合起来以进步功能。

微软高管以为，该芯片有望在功能功耗比（power efficiency）方面比英伟达同年产品高出 30%。

虽然亚马逊和谷歌均大力投入自研芯片 ，但英伟达依然是无可争议的商场领导者 。其 CEO 黄仁勋表明，定制 AI 芯片项目面对许多应战，而英伟达具有明显的竞赛优势。虽然英伟达股价在 5 月至 6 月曾震动调整 ，但近期又强势上涨，重回全球市值榜首方位 。

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